[发明专利]振荡器和制造方法在审
| 申请号： | 202111384998.6 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114553175A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 笠原昌一郎;青木信也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李庆泽;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时，存在IC的性能可能劣化的课题。振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个连接盘与所述封装电连接，该多个连接盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时为矩形状，所述凸块部件中的分别与所述电路元件的四个角最接近的凸块部件中的至少3个凸块部件在俯视时与所述多个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。 | ||
| 搜索关键词： | 振荡器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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