[发明专利]封装中用于长距离芯片到芯片通信的具有自对准反射镜的波导在审
| 申请号： | 202111385797.8 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114664804A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | J·D·埃克顿;田中宏树;B·C·马林;S·V·皮耶塔姆巴拉姆;段刚;聂白;陈昊博;张志超;S·瓦德拉曼尼;A·阿列克索夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;G02B6/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文所公开的实施例包括电子封装和形成这种结构的方法。在实施例中，电子封装包括：封装衬底，在封装衬底上方的第一管芯，以及在封装衬底上方的第二管芯。在实施例中，电子封装还包括在封装衬底上的光波导。在实施例中，光波导的第一端部在第一管芯下方，并且光波导的第二端部在第二管芯下方。在实施例中，光波导将第一管芯通信地耦合到第二管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 用于 长距离 芯片 通信 具有 对准 反射 波导 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111385797.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
