[发明专利]一种异质差厚板材的激光拼焊方法在审
| 申请号： | 202111386747.1 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114083119A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 董伊康;王立辉;张青;孙力;罗扬;杨婷 | 申请（专利权）人： | 河钢股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/12 | 分类号： | B23K26/12;B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人： | 李桂芳 |
| 地址： | 050023 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种异质差厚板材的激光拼焊方法，所述方法工艺为：（1）确定需要拼焊的厚板和薄板的拼焊面，将两块拼焊板材的拼焊侧均进行精切处理；精切后保证对接过程中的两板间隙≤10%厚板拼焊侧的板厚；（2）将精切后的两块拼焊板材均进行表面洁净处理，再将两块拼焊板材的精切边进行对接；（3）采用激光焊接设备的激光束对拼焊板材进行焊接，激光束功率为3000～4000W，激光光斑位置向厚板方向的偏移量为0.12～0.18mm，焊接速度为3～7m/min，离焦量设定为‑0.5～+1.4mm，焊接过程中采用惰性气体作为保护气体。本激光拼焊方法可以防止拼焊面对接不平产生的焊缝开裂缺陷；具有高效、可控、对接拼焊面平直度高、接头性能差异小，激光拼焊焊接质量高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异质差 厚板 激光 方法 | ||
【主权项】：
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