[发明专利]无填料硅PU浆料及制备方法以及硅PU场地的施工方法在审
| 申请号： | 202111387806.7 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114163915A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 张士虎;田友斌 | 申请（专利权）人： | 泰州友润新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D175/08 | 分类号： | C09D175/08;C09D7/61;E01C13/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及无填料硅PU浆料及制备方法以及硅PU场地的施工方法，硅PU浆料不含粉体填料，只有聚醚多元醇、增塑剂、异氰酸酯和助剂。硅PU浆料的制备方法，包括(1)将聚醚多元醇、增塑剂注入混合釜中搅拌并加热；(2)将异氰酸酯加入进行混合反应；(3)加入流平剂和消泡剂。粉体填料包括硅粉或高岭土、滑石粉或碳酸钙、催化剂、颜料。硅PU场地的施工方法，包括：(1)将无填料硅PU浆料和粉体填料按照比例进行搅拌混合；(2)将混合料倒入摊铺机内进行摊铺；固化后形成硅PU场地弹性层。本发明硅PU浆料不含粉体填料，改到铺设硅PU场地时添加，其生产效率提高50％，能耗降低，产能翻倍，节约人工，并且减少环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 填料 pu 浆料 制备 方法 以及 场地 施工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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