[发明专利]一种金属表面电镀系统及电镀方法在审
| 申请号： | 202111388824.7 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN113882002A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张月菊 | 申请（专利权）人： | 张月菊 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/06;C25D21/10;C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223200 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属表面电镀领域，具体的说是一种金属表面电镀系统及电镀方法，包括电镀池，所述电镀池的内部设置有一个电镀机构，在使用时，首先可以通过呈水平状的一根升降杆上的夹持机构对金属板进行夹持，之后可以启动第三驱动电机进行驱动，从而可以将该升降杆以及夹持机构收回升降槽内对金属板进行上料，同时另一根升降杆会将该升降槽中的金属板推出，从而完成整体的上下料，并且在上下料的同时呈竖直状的两根升降杆会同步升降，同时第一驱动电机驱动转动辊进行位移，使得其可以将将金属板下料至电镀池中的空位进行电镀，或者将位于电镀池中电镀完成的金属板取出，从而完成多块金属板的电镀作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属表面 电镀 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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