[发明专利]一种高弥散性银碳化钨电触头材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202111396153.9 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114182124B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 孔欣;宋振阳;费家祥;林旭彤;郭仁杰;万岱;宋林云 | 申请（专利权）人： | 浙江福达合金材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C29/08;H01H1/0233 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高弥散度银碳化钨触头材料的制备工艺，包括以下步骤：将碳化钨粉和添加物粉在球磨设备中预处理混合均匀，然后制成银包裹复合粉体的包覆粉，然后高能破碎，掺成型剂制成颗粒，压制成压坯并置于氨分解气氛保护的脱脂炉中脱除压坯成型剂，脱脂后的压坯与银片置于氨分解气氛保护的熔渗炉中熔渗，获得银碳化钨触头材料。通过上述工艺制备的银碳化钨触头材料，添加物在银碳化钨基体中的分散性和弥散性更高，提升熔渗性，降低熔渗孔洞的产生；包覆粉经过高能破碎处理后，去除了内部包裹的气孔并细化粉体，产品无分层及断面无孔洞、无聚集、无增强相颗粒裸露，银与碳化钨形成良好结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弥散 碳化 钨电触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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