[发明专利]一种地固件装配式地基与基础及其安装方法在审
| 申请号： | 202111396490.8 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN113931211A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘斐然 | 申请（专利权）人： | 王琪 |
| 主分类号： | E02D27/00 | 分类号： | E02D27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本专利公开了一种地固件装配式地基与基础及其安装方法，其装配式基础是由地固件、基面锥形体和保护层组成；装配式基础分为三类，一类为单层单只地固件构成的基础；第二类为单层多只地固件装配而成的基础；第三类为多层多只地固件装配而成的基础；地固件是由劲性囊袋、加筋带、充填料、预埋连接座、吊带、封口粘带和互联环组成的一种构件；基面锥形体是通过对地固件加压，在地固件与地基土接触面上形成的突出锥形土体；保护层是布置在最外侧的地固件上的板壳层，用于保护地固件的劲性囊袋不受阳光的照射及直接的滚动摩擦或硬物的刺割。该专利具有绿色、环保和安全可靠的社会效益，同时能降低造价和缩短工期，具有重大的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 种地 装配式 地基 基础 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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