[发明专利]一种陶瓷封装外壳及其制备方法在审
| 申请号： | 202111397320.1 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114121877A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王轲;乔志壮;刘林杰;王灿;周扬帆 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 彭竞驰 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷封装外壳及其制备方法。该陶瓷封装外壳包括陶瓷主体，以及设于陶瓷主体的封口面的封口面焊盘和设于陶瓷主体的背面的背面焊盘，陶瓷主体的侧面设有一端连接封口面、另一端连接背面的凹槽，凹槽的内壁上设有一端连接封口面焊盘、另一端连接背面焊盘的侧面焊盘，侧面焊盘上设有阻焊层。本发明能够通过在侧面焊盘上设置阻焊层，实现了阻止焊料沿侧面焊盘流散到外壳侧面，避免了设置正面阻焊层，进而避免了因正面阻焊层导致的陶瓷封装外壳尺寸增大和封口区尺寸减小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 外壳 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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