[发明专利]一种芯片的扇出型超薄封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111397923.1 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114121888A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 马书英;刘苏;肖智轶 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/488;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的扇出型超薄封装结构及其制作方法，该封装结构包括：载板，该载板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，载板上开设有至少一个贯穿载板的通槽；至少一个芯片，芯片埋入载板的通槽中，且芯片的正面与载板的第一表面齐平；塑封层，填充于芯片与载板的通槽之间；至少一层重布线层，通过绝缘介质层间隔堆叠于芯片的上方，且芯片正面的焊垫与所述重布线层电连接，信号导出结构，与重布线层电连接；保护层，设置于芯片的下方。该封装结构可以有效改善单一塑封料重组晶圆所带来的翘曲问题，并可以匹配芯片的厚度以实现芯片封装厚度按需自由变化的目的，还可以实现有源、无源器件的异质集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 扇出型 超薄 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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