[发明专利]一种低析出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法有效
| 申请号： | 202111400079.3 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114426729B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 洪向明;关江伟;王海涛;于西;黄远远;潘一品;章剑平 | 申请（专利权）人： | 浙江万马高分子材料集团有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L23/06;C08L83/04;C08L27/12;C08K5/5425;C08K3/30;H01B3/44 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 何俊 |
| 地址： | 311300 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及交联聚乙烯的技术领域，公开了一种低析出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，其原料按重量份计，包括以下组分：55‑70份LLDPE树脂1、30‑45份LLDPE树脂2、1.5‑2份偶联剂、0.08‑0.13份引发剂、0.07‑0.11份抗氧剂。本发明通过改变基料树脂配比和助剂配比，提高硅烷交联聚乙烯的熔融指数，熔融状态下熔体粘度更小，成型后流动性更好，可以减少加工过程中熔体内部低分子组分发生迁移，从而改善加工模具模口处析出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 析出 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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