[发明专利]一种内置异质结二极管的SiC沟槽型MOSFET结构在审

专利信息
申请号: 202111402859.1 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN114203821A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 周新田;张仕达;贾云鹏;胡冬青;吴郁 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 刘萍
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种内置异质结二极管的SiC沟槽型MOSFET结构,从下至上依次为漏极金属层、N+漏区、N‑漂移区;电流扩展层CSL位于所述N‑漂移区的上表面;P‑base区位于所述电流扩展层CSL的上表面;P‑plus区,N‑source区均位于所述P‑base区的上表面,并相互并排;P‑shielding区位于所述N‑漂移区的上表面,栅氧位于所述左侧P‑shielding区的上表面,多晶硅源位于所述右侧P‑shielding区的上表面,多晶硅栅位于所述栅氧的上表面;隔离氧位于所述N‑source区、多晶硅栅的上表面;源极金属区位于所述P‑plus区、部分N‑source区以及多晶硅源的上表面。本发明具有开关速度快、功率损耗低、反向恢复特性好的特点。
搜索关键词: 一种 内置 异质结 二极管 sic 沟槽 mosfet 结构
【主权项】:
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