[发明专利]一种片上微腔光子集成芯片结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202111405757.5 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114089473B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 董波;陈宗渝;雷亮;衣云冀;黄沃斌 | 申请（专利权）人： | 深圳技术大学 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/13 |
| 代理公司： | 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙) 44503 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种片上微腔光子集成芯片结构及其制备方法，包括：第一波导结构、第二波导结构、反射镜、耦合透镜和基底；其中，第一波导结构和第二波导结构置于基底上，且第一波导结构和第二波导结构中涂覆反射镜的表面相对，其中，第一波导结构和第二波导结构中均包含微腔；耦合透镜置于基底上并与第一波导结构中未涂覆反射镜的表面相对。本发明提出的制备方法，将光耦合透镜与光波导微腔结构全部集成于片上结构简化了制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片上微腔 光子 集成 芯片 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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