[发明专利]一种晶圆的清洗改善方法在审
| 申请号： | 202111409064.3 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114226388A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 郭炳熙;孙美玉;张建锋 | 申请（专利权）人： | 广东先导微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B13/00 | 分类号： | B08B13/00;H01L21/67;H01L21/683;H05F3/06 |
| 代理公司： | 清远市清城区诺誉知识产权代理事务所(普通合伙) 44815 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 511500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体材料加工技术领域，公开了一种晶圆的清洗改善方法。所述方法包括如下步骤：在晶圆清洗机台取放片区域上方设置除静电装置，通过除静电装置在运行过程中消除晶片本身带有的静电，同时消除取片手和晶片接触产生静电，达到阻止晶片表面聚集线状颗粒、降低晶圆清洗难度的目的。本发明方法可以有效降低取片手和晶片接触产生静电所造成的晶片表面线状颗粒聚集，从而降低清洗难度，增加机台的清洗效率，改善成品率和减少资金投入成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 改善 方法 | ||
【主权项】：
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