[发明专利]一种高集成电路控制器在审
| 申请号： | 202111409352.9 | 申请日： | 2021-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN114007361A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 戴良伟;李坤浩;余兴良 | 申请（专利权）人： | 杭州伟信科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 绍兴越牛专利代理事务所(普通合伙) 33394 | 代理人： | 王剑 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市莫干山路1*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种高集成电路控制器，涉及电路控制技术领域，包括电路板、电容贴片和电阻贴片，所述电容贴片安装于电路板的正面，所述电阻贴片安装于电路板的正面，所述电路板的外部设置有保护组件，所述保护组件包括底壳、顶壳、连接块、固定块、连接孔、固定孔、卡板和卡槽，所述连接块固定连接于底壳的外壁正面，所述固定块固定连接于顶壳的外壁背面，所述连接孔开设于连接块的内部，所述固定孔开设于固定块的内部。该高集成电路控制器，通过使用连接螺栓贯穿固定孔和连接孔，并通过使用连接螺母进行固定，当需要对底壳内部的电路板进行检修时，仅需要旋转连接螺母，并将连接螺栓取出，便可以将底壳与顶壳进行拆卸，从而对底壳内部的电路板进行检修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 控制器 | ||
【主权项】：
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