[发明专利]一种应用于电子产品的圆柱头摩擦焊接装置在审

专利信息
申请号: 202111410501.3 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN114160957A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 宋五祥 申请(专利权)人: 江苏祥泰电子科技有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221700 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种应用于电子产品的圆柱头摩擦焊接装置,涉及摩擦焊接技术领域。本发明包括底座框架,底座框架通过连接导杆滑动配合有两个相互对称设置的移动导架;两移动导架相对面中心位置均转动连接有三爪卡盘;两移动导架相对面之间分别环形阵列设有相互插接配合的连接插杆和连接插套;其中一移动导架表面环形阵列设有与连接插杆和三爪卡盘相互啮合传动的从动齿轮。本发明通过底座框架、移动导架、三爪卡盘、连接插杆、连接插套和从动齿轮的配合使用,两个三爪卡盘在从动齿轮、连接插杆和连接插套的作用下相互串联,使得两个三爪卡盘呈相反方向转动,减少了摩擦升温的速度,提高了圆柱头摩擦焊接的效率,满足了实际使用的需要。
搜索关键词: 一种 应用于 电子产品 圆柱 摩擦 焊接 装置
【主权项】:
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