[发明专利]一种多规格电子封装产品的高效测试装置在审
| 申请号： | 202111412466.9 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114113965A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 许愿;傅信强;肖宝童;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种多规格电子封装产品的高效测试装置。涉及一种半导体测试装置，尤其涉及多型号通用封装测试座。包括支撑座、定位机构、直线驱动机构和若干测试座；若干所述测试座依次通过传送带传送至所述支撑座的顶部；所述直线驱动机构固定设置在支撑座的底部，实现所述支撑座上下往复运动；所述测试座通过所述定位机构限设在所述支撑座上，并通过所述直线驱动机构的上升至与测试座适配的测试位。本发明具有结构紧凑、高效自动、测试规格灵活等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规格 电子 封装 产品 高效 测试 装置 | ||
【主权项】：
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