[发明专利]一种瓜类高密度移栽嫁接育苗方法及打孔器在审
| 申请号： | 202111412669.8 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114223522A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张建;田红梅;陶珍;王朋成;夏新发;刘才宇;朱培蕾;许钢;严乾元;赵贵云 | 申请（专利权）人： | 安徽省农业科学院园艺研究所 |
| 主分类号： | A01G31/00 | 分类号： | A01G31/00;A01G2/30;A01G24/28;A01G24/15;A01G24/10;A01G24/30 |
| 代理公司： | 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 | 代理人： | 范宇皓 |
| 地址： | 230000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种瓜类高密度移栽嫁接育苗方法。所述瓜类高密度移栽嫁接育苗方法包括以下步骤：S1第一基质调配，调配后注入一类穴盘中备用；S2瓜苗育种：选用一类穴盘对瓜苗进行初期育苗；S3高密度嫁接砧木基质调配获得第二基质；S4将步骤S3制备的第二基质填充至二类穴盘中，基质铺平后打孔；S5将步骤S2的初期育苗移栽至步骤S4中打孔的位置上。本发明提供的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，采用220孔穴盘或者288孔穴盘进行嫁接育苗，高密度嫁接育苗不同于常规穴盘32孔、50孔和72孔，高密度嫁接可提高了利用空间，相同时间内可育成2‑4倍的嫁接瓜苗，提高效益，节省人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 移栽 嫁接 育苗 方法 打孔器 | ||
【主权项】：
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