[发明专利]一种胶接制样结构在审
| 申请号： | 202111416035.X | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114088495A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 夏焕雄;刘检华;郭磊;尹浩杰;敖晓辉;张秀敏;巩浩 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 廖叶子 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种胶接制样结构，胶接制样结构包括：底盘，形成有一容置空间；第一基板和第二基板，设置于容置空间内，且第一基板的第一区域与第二基板的第一区域通过胶层连接，第一基板的第二区域与第二基板的第二区域之间设置有垫片；压紧组件，压紧组件可拆卸地安装于底盘的顶面上，用于向第一基板和第二基板施加压力；其中，压紧组件抵压第一基板和第二基板的部分表面，第一基板和第二基板之间的垫片和胶层均露出；底盘上穿设压紧螺栓，压紧螺栓抵压第一基板，用于向第一基板施加压力，使得第一基板压紧第二基板。上述方案，通过底盘和压紧组件对基板进行限位，提高了制样效率和制样质量，特别适用于尺寸精度要求较高的测试过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶接制样 结构 | ||
【主权项】：
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