[发明专利]一种用于制备单晶金刚石微通孔的装置及方法

摘要

本发明公开了一种用于制备单晶金刚石微通孔的装置及方法，所述装置包括：图形化金属薄膜制备装置，用于在待制备微通孔的单晶金刚石衬底的上、下表面制备图形化金属薄膜；氢等离子体发生装置，用于发生氢等离子体；所述氢等离子体用于包裹所述待制备微通孔的单晶金刚石衬底以及其上、下表面制备的图形化金属薄膜，并对图形化金属薄膜下方的单晶金刚石衬底刻蚀；去除装置，用于在上、下表面的图形化金属薄膜在单晶金刚石衬底内部相遇后，去除单晶金刚石衬底的上、下表面的图形化金属薄膜。本发明可以大幅度提升刻蚀金刚石的速率，缩短刻蚀时间。