[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111418491.8 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114105079A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 彭宇民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，具有第一腔体和两个第一开孔，其中，第一开孔贯穿基板的第一端部并且与第一腔体连通；第一半导体元件，设置在基板上并覆盖一个第一开孔。该半导体封装装置能够防止因模塑材残留而影响半导体封装装置的电连接，并且避免因模塑材的表面粗糙度过大引起的粘合胶高度控制困难和粘合胶溢流，有利于提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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