[发明专利]一种碳化硅研磨设备有效
申请号: | 202111420775.0 | 申请日: | 2021-11-26 |
公开(公告)号: | CN114274040B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 王蓉;李佳君;皮孝东;罗昊;沈典宇;杨德仁 | 申请(专利权)人: | 浙江大学杭州国际科创中心 |
主分类号: | B24B37/08 | 分类号: | B24B37/08;B24B37/11;B24B37/28;B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 盛影影 |
地址: | 311200 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硅研磨设备,涉及半导体加工设备技术领域,包括:保温筒体,保温筒体内壁上设有第一加热元件,保温筒体底部开口处设有保温盖体,保温盖体与保温筒体配合连接;研磨组件,研磨组件设于保温筒体内,研磨组件包括由上向下依次同轴设置的第一研磨组件、行星盘和第二研磨组件,行星盘用于放置样品;驱动机构,驱动机构用于驱动第一研磨组件和第二研磨组件之间发生相对转动;研磨剂供应装置,研磨剂供应装置与保温筒体相连通。本申请的研磨设备可以将减薄和研磨一步完成,实现碳化硅片的快速研磨,提高了生产效率。同时,在高温下进行研磨加工则有利于降低加工过程引入的应力,进而提高了成品率,降低碳化硅晶片的变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 研磨 设备 | ||
【主权项】:
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