[发明专利]一种碳化硅研磨设备有效

专利信息
申请号: 202111420775.0 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN114274040B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 王蓉;李佳君;皮孝东;罗昊;沈典宇;杨德仁 申请(专利权)人: 浙江大学杭州国际科创中心
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/11;B24B37/28;B24B37/34;B24B57/02
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 盛影影
地址: 311200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种碳化硅研磨设备,涉及半导体加工设备技术领域,包括:保温筒体,保温筒体内壁上设有第一加热元件,保温筒体底部开口处设有保温盖体,保温盖体与保温筒体配合连接;研磨组件,研磨组件设于保温筒体内,研磨组件包括由上向下依次同轴设置的第一研磨组件、行星盘和第二研磨组件,行星盘用于放置样品;驱动机构,驱动机构用于驱动第一研磨组件和第二研磨组件之间发生相对转动;研磨剂供应装置,研磨剂供应装置与保温筒体相连通。本申请的研磨设备可以将减薄和研磨一步完成,实现碳化硅片的快速研磨,提高了生产效率。同时,在高温下进行研磨加工则有利于降低加工过程引入的应力,进而提高了成品率,降低碳化硅晶片的变形。
搜索关键词: 一种 碳化硅 研磨 设备
【主权项】:
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