[发明专利]一种激光扫描路径规划方法及增材制造方法在审
| 申请号： | 202111421449.1 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114101705A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李彬彬;杨慧娟;马英杰;关凯;李怡超 | 申请（专利权）人： | 鑫精合激光科技发展(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F10/85;B22F10/364;B22F10/366;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 102206 北京市昌平区沙河镇能*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及增材制造技术领域，公开了一种激光扫描路径规划方法及增材制造方法，包括以下步骤：建立待成型零件的三维模型，对所述三维模型进行切片处理，获得若干切片层；获取任一所述切片层的原始的轮廓线的数据，将此所述切片层的原始的轮廓线向内依次作偏置处理，最终得到若干个轮廓线，生成对应此所述切片层的轮廓线组，并由外向内对所述轮廓线组的每个轮廓线编号i1,i2....in，其中n≥2；将所述轮廓线组的每个轮廓线由外向内依次连续，形成对应各自所述切片层的螺旋激光扫描路径。本发明更加贴合所在切片层的原始轮廓形状，保证激光头以额定速度连续行走较长距离，减少了断光次数与频繁的速度切换，同时提高扫描平整度，提高零件成型质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 扫描 路径 规划 方法 制造 | ||
【主权项】：
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