[发明专利]一种发热模块在审

专利信息
申请号: 202111423195.7 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN116193646A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 陈小平;吴雪良;唐清生;林勇进 申请(专利权)人: 广州联动万物科技有限公司
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/06;H05B3/14
代理公司: 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 代理人: 张凯
地址: 510308 广东省广州市海珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种发热模块,包括:导热体、发热体和导热弹片,导热体上设置若干个安装孔,发热体设置若干个,发热体置于安装孔中;导热弹片包括折弯边和接触边,接触边由折弯边的周向边缘朝远离折弯边的方向延伸设置,接触边包括与折弯边连接的第一接触部、远离折弯边的第二接触部和连接第一接触部和第二接触部的过渡部,第一接触部的延伸面和第二接触部的延伸面处于不同平面,接触边在受力时可相对折弯边产生弹性变形;导热弹片安装在导热体上的安装孔和发热体之间。导热体可以用于增大与空气接触面积进行充分换热,导热弹片可以避免导热体和发热体直接装配时因尺寸不一致导致的接触不良的问题出现,起到降低热阻的效果,提高导热性。
搜索关键词: 一种 发热 模块
【主权项】:
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