[发明专利]一种复合微球颗粒及使用该颗粒的电路板沉镍钯金方法在审
| 申请号： | 202111423267.8 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114100536A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 梁灿;王毓友 | 申请（专利权）人： | 珠海市钯金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B01J13/02 | 分类号： | B01J13/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳树贤专利代理事务所(普通合伙) 44705 | 代理人： | 杨春女 |
| 地址： | 519040 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合微球颗粒及使用该颗粒的电路板沉镍钯金方法，通过在复合微球上接枝第一化合物，使复合微球颗粒表面形成大量可交联键对金颗粒进行吸附及连接，可提高沉镍钯金过程中金颗粒的吸附以及金层的沉积，并且可以将金层颗粒更加牢固的附着在钯层上，进而极大地增强了焊盘的稳定性，杜绝了金层对于镍层的腐蚀，有效降低“黑盘”现象的产生，极大地提高了产品的可靠性并延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 颗粒 使用 电路板 沉镍钯金 方法 | ||
【主权项】：
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