[发明专利]体表附接单元在审
| 申请号： | 202111426719.8 | 申请日： | 2021-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN114391834A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 钱成 | 申请（专利权）人： | 苏州百孝医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/145 | 分类号： | A61B5/145 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种体表附接单元，被配置为响应于植入器单元的动作以敷贴到宿主皮肤表面，所述体表附接单元包括外壳、传感器电极和针组件，所述针组件被配置为沿敷贴方向贯穿外壳并将传感器电极部分导引入宿主皮下；所述针组件与外壳之间形成第一限位部，所述第一限位部被配置为阻止针组件相对于外壳转动；所述针组件上耦接有可相对于针组件转动的帽，所述帽与针组件之间形成第二限位部，所述第二限位部被配置为：当所述帽相对于针组件转动到第一位置时阻止帽和针组件沿针组件的轴向分离，以及当所述帽相对于针组件转动到第二位置时允许帽和针组件沿针组件的轴向分离。 | ||
| 搜索关键词： | 体表 单元 | ||
【主权项】：
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