[发明专利]一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法有效

专利信息
申请号: 202111428050.6 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN114055014B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 林铁松;林金城;张勋业;何鹏 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;C21D9/50;C22F1/08;C22C9/06;B22F9/08;B22F1/14;B22F1/065;B22F9/04;B22F1/17
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 代理人: 孟佳
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法,涉及材料焊接技术领域,所述铜基活性复合钎料的制备方法包括:将铜镍合金块体进行雾化处理,得到形状接近球体的铜镍合金粉体;在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金,得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A;将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合,得到复合粉体B,所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉,且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径;将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合,得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较,本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。
搜索关键词: 一种 活性 复合 制备 方法 钎焊
【主权项】:
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