[发明专利]一种石墨烯集成电路板打磨钻孔设备在审

专利信息
申请号: 202111428807.1 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114179162A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 陈让吉 申请(专利权)人: 陈让吉
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/06;B26D7/02;B26D7/18;B24B7/10;B24B41/00;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/14;B24B47/06;B24B41/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种石墨烯集成电路板打磨钻孔设备,包括加工平台,所述加工平台的顶部固定安装有对称设置的两个中空滑杆,两个所述中空滑杆的顶部固定安装有同一个固定板,所述固定板的顶部对称设置有两个升降气缸,两个所述中空滑杆上滑动套装有同一个滑动板,两个所述升降气缸的伸缩端均贯穿固定板的顶部并固定连接在滑动板的顶部上。本发明不仅能够实现电路板的自动上下料,提高了工作效率,使用方便,同时能够自动对推送至滑动板下方的电路板进行夹紧固定,无需人工手动操作,进一步提高了工作效率,还能自动将打磨和钻孔后电路板表面的废料吹走,实现打磨和钻孔后电路板表面的清洁,避免影响加工效果。
搜索关键词: 一种 石墨 集成 电路板 打磨 钻孔 设备
【主权项】:
暂无信息
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