[发明专利]一种折弯补强铝铜基板及其制造工艺在审
| 申请号： | 202111434396.7 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114126199A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201799 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种折弯补强铝铜基板及其制造工艺，其结构包括：单面柔性线路板、粘合胶层、补强片和镂空治具，单面柔性线路板通过粘合胶层与补强片连接，单面柔性线路板、粘合胶层和补强片与镂空治具连接。其中，单面柔性线路板包括：覆铜板、铜箔面、保护膜和装配孔。本发明与传统技术相比，通过设计采用异形补强结构带有折弯的产品热压胶加工工艺，实现异形或折弯补强热压胶生产，提高柔性线路板的支撑性和导热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折弯 补强铝铜基板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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