[发明专利]皮肤接触式医用半导体及利用所述半导体的离子传递方法在审

专利信息
申请号: 202111435024.6 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN115120857A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 吴受娟 申请(专利权)人: (株)半导体洛巴克;吴昇
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;A61N2/00;A61H23/02;A61F7/00
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 周蕾
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的特征在于通过将包含镁类合金材料以及在所述镁类合金材料的表面的一部分形成的氧化物薄膜的镁类合金物品与皮肤接触而将金属离子从镁类合金物品以经皮输送方式传递到皮肤内部,开发出一种通过将二价金属(镁合金)氧化物薄膜半导体接触到皮肤而对肌肉骨骼系统的疼痛进行改善的易用半导体(medical semiconductor)并借此即使是在没有用于改善疼痛的辅酶的情况下仅通过辅因子的传递就可以提供优秀的疼痛改善效果,而且可以提供即使是在没有电解质的情况下也可以在与人体的皮肤接触时利用体液电解质的半导体,还可以提供即使是在不进行经口给药的情况下也可以通过经皮方式直接将离子输送到接触部位体内(Targeting Transdermal Ion delivery system)的半导体。
搜索关键词: 皮肤 接触 医用 半导体 利用 离子 传递 方法
【主权项】:
暂无信息
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