[发明专利]一种实现薄膜探针测量滑移的方法有效

专利信息
申请号: 202111435317.4 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114188310B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 赵梁玉;于海超;王艾琳 申请(专利权)人: 强一半导体(苏州)股份有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 徐丹
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种实现薄膜探针测量滑移的方法,其特征在于:在薄膜探针中的刚性作用面与上设探针的薄膜之间垫设一弹性体层;该弹性体层在探针的轴向平面上,以穿过探针的任一轴向线为界线,其一侧的厚度与另一侧的厚度具有一差值,以此使测试时探针能够发生偏转从而产生测量滑移,以穿透或推开被测芯片表层氧化物,实现更稳定地接触。
搜索关键词: 一种 实现 薄膜 探针 测量 滑移 方法
【主权项】:
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