[发明专利]一种利用时间分辨阴影成像技术辅助激光液相烧蚀切割硅晶圆的加工方法在审
| 申请号： | 202111437151.X | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN113909702A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王志文;田文涛;王成金;袁伟;魏娟;郑宏宇 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70;B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了激光技术领域的一种利用时间分辨阴影成像技术辅助激光液相烧蚀切割硅晶圆的加工方法，通过搭建的时间分辨阴影成像系统捕捉空化气泡和持续性气泡的阴影图像，建立空化气泡和持续性气泡的动态模型。根据空化气泡的动态模型优化烧蚀激光的重复频率，减轻空化气泡折射对硅晶圆表面造成的不良影响。根据持续性气泡的动态模型优化液体介质类型和浓度，调控持续性气泡滞留时间，避免长时间滞留在硅晶圆表面的持续性气泡与后续激光脉冲反应，减轻持续性气泡破溃冲击作用对硅晶圆表面带来的不良影响。利用本发明提出的加工方法加工硅晶圆，获得的切缝窄、热影响区小、微纳颗粒溅射沉积范围小、诱导气泡负面影响小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 时间 分辨 阴影 成像 技术 辅助 激光 液相烧蚀 切割 硅晶圆 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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