[发明专利]一种芯片程序高效烧写方法及系统在审

专利信息
申请号: 202111442784.X 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114064098A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 何政梁;冯乃琪;魏桂鹏;谢演 申请(专利权)人: 成都三零嘉微电子有限公司
主分类号: G06F8/656 分类号: G06F8/656;G06F11/22
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 詹权松
地址: 610041 四川省成都市高新区云华路333*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种芯片程序高效烧写方法,包括联机烧写和脱机烧写,所述连接烧写包括以下具体步骤:在上位机软件中预处理需要烧写的数据,将数据处理成带有校验值的数据包,并且各类数据也有一个针对总体检验值;生成好配置文件,将配置文件和预处理好的数据包一起存放在存储器件内;主控芯片初始化完成后,主动先读取存储器件内的配置文件,根据配置文件读取数据包到主控芯片内部缓存;主控芯片boot对收到的每一个数据包进行校验,在接收完整类别的数据后,对该类别数据进行整体检验;烧写结束后,根据读取配置文件中的测试指令,对主控芯片进行测试。本发明提高烧写效率,保证烧写的正确性和测试芯片工作正常。
搜索关键词: 一种 芯片 程序 高效 方法 系统
【主权项】:
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