[发明专利]一种多孔同步灌胶式自动灌胶装置在审

专利信息
申请号: 202111445157.1 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114160386A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 涂晟 申请(专利权)人: 九江聚鸿新材料有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B05C11/10;H05K3/00;B01F31/44;B01F31/441;B01F29/80;B01F101/36
代理公司: 南昌中擎知识产权代理事务所(普通合伙) 36148 代理人: 胡春华
地址: 332000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种多孔同步灌胶式自动灌胶装置,其技术方案是:包括底板,底板顶部固定连接有两个支撑板,其中一个支撑板一侧与底板顶部固定连接有外壳,外壳内部设有盛液箱一和盛液箱二,盛液箱二连接在盛液箱一底部并通过密封轴承连接,本发明的有益效果是:可以连续进行灌胶工作并加快对电路板的灌胶效率,这样就可以减少在放置和取下上花费的时间,并且实现放置电路板和取出电路板的同时还可以进行灌胶工作,这样就可以减少灌胶装置的闲置时间,这样就可以使灌胶装置连续性的工作,可以大大加快灌胶的效率,可以防止在进行灌胶时胶水长时间处于静止状态而出现凝固的现象,从而避免胶水浪费的现象,可以避免不必要的经济损失。
搜索关键词: 一种 多孔 同步 灌胶式 自动 装置
【主权项】:
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