[发明专利]一种碳化硅籽晶粘连的治具和方法在审
| 申请号： | 202111448409.6 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114108076A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王越波;高冰 | 申请（专利权）人： | 浙江晶越半导体有限公司 |
| 主分类号： | C30B23/00 | 分类号： | C30B23/00;C30B29/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312400 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种籽晶粘连的治具和籽晶粘连的方法，涉及碳化硅生长装置技术领域。籽晶粘连治具是一种半封孔氏蜂窝状结构体，且将开孔方向面作为籽晶承载面已粘贴石墨纸。籽晶包括正面和背面，所述背面粘连在石墨纸上。石墨纸下方架空层填充保护层，所述保护层为碳化硅颗粒和碳的混合物组成。保护层能有效抑制籽晶背部的蒸发，石墨纸能减少籽晶表面胶水的残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 籽晶 粘连 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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