[发明专利]一种电路板的高精度碳油阻值制作方法在审

专利信息
申请号: 202111453092.5 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN114245601A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 廉治华;黄双双;樊廷慧;谢军;肖鑫;贺贤荣 申请(专利权)人: 惠州市金百泽电路科技有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;H05K3/22;H05K3/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 刘勋
地址: 516083 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板的高精度碳油阻值制作方法,包括有以下步骤一:碳油电阻和图形设计;步骤二,图形转移及蚀刻;步骤三:钻通对位孔;步骤四:印刷碳油;步骤五:碳油固化;步骤六:测量碳油电阻值;步骤七:测量碳油厚度;步骤八:测量碳油宽度;步骤九:计算碳油方阻;步骤十:补偿实际碳油印刷宽度与理论宽度之间的差值,通过电路板碳油阻值制作方法,解决了碳油阻值以碳油方阻理论值去设计导致碳油阻值准确率低的问题,实现了有效减少碳油阻值出现偏差,有效提高碳油阻值的精准度。
搜索关键词: 一种 电路板 高精度 阻值 制作方法
【主权项】:
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