[发明专利]一种石墨烯发热晶片封装系统及其封装方法在审
| 申请号： | 202111453145.3 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114126114A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 胡永强 | 申请（专利权）人： | 胡永强 |
| 主分类号： | H05B3/04 | 分类号： | H05B3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及石墨烯发热晶片加工技术领域，且公开了一种石墨烯发热晶片封装系统及其封装方法，包括底部装置，所述底部装置的顶部固定连接有顶部装置，所述底部装置和所述顶部装置一侧的连接处固定连接有热量供给器，所述底部装置和所述顶部装置另一侧的连接处固定连接有供胶装置。在对石墨烯发热晶片进行封装时，首先将多个石墨烯发热晶片放置在芯片放置槽内，两侧的圆柱放置杆能够将石墨烯发热晶片纵向限制住，从而在封装的过程中保证其安全性和稳定性，在此过程中，将石墨烯发热晶片针脚线放置在圆柱放置杆顶部开设的横向缺口内，使得针脚线被埋藏在柔性卡块内，这样设置的目的能够将石墨烯发热晶片进一步稳定，增加其牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 发热 晶片 封装 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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