[发明专利]一种用于变频器壳体的开孔装置在审
| 申请号： | 202111456385.9 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114042958A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 何来传 | 申请（专利权）人： | 巢湖市金辉自控设备有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 赵丹 |
| 地址： | 238000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于变频器壳体的开孔装置，属于变频器生产技术领域，包括底座，底座上对称设有两个第一安装板，第一安装板之间通过转轴连接有用于对变频器壳体进行支撑的支撑机构，转轴的外端上设有转动把手，支撑机构的下方位于两个第一安装板之间设有第一磁铁板，支撑机构的左侧设有用于钻孔的开孔机构，支撑机构的右侧设有第二磁铁板；本发明通过设有的支撑机构可从壳体内部对变频机壳体进行支撑，避免在开孔作业时造成周围壳体变形，通过设有的第一螺纹柱与固定板的配合，可调节固定板的位置，从而对不同体积大小的壳体进行开孔作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 变频器 壳体 装置 | ||
【主权项】：
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