[发明专利]基于增强现实的舱段不可测装配质量检测方法在审

专利信息
申请号: 202111457308.5 申请日: 2021-12-02
公开(公告)号: CN114239349A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 王军义;杨啸;于海斌;徐志刚;范林林;徐永利;刘勇;刘松凯 申请(专利权)人: 中国科学院沈阳自动化研究所
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/27;G06F30/15;G06F30/17;G06N3/00;G06N3/08;G06F119/14
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 王倩
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及本发明公开了基于增强现实的舱段不可测装配质量检测方法,涉及智能装配制造领域。该方法基于舱段实测模型,取得装配部件的几何特征数据,根据装配过程中的装配工艺参数,使用有限元方法计算得到装配体内部不可测质量数据作为样本集;使用生成‑对抗神经网络对样本数据进行扩张,用扩张后的样本集训练装配质量仿真计算模型,对舱段不可测装配质量进行快速计算;将舱段装配质量计算结果通过3D变形图、应变云图、变形数值显示窗等方式叠加在增强现实环境中,实现舱段不可测装配质量的可视化,帮助控制舱段装配质量。
搜索关键词: 基于 增强 现实 不可 装配 质量 检测 方法
【主权项】:
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