[发明专利]柔性多层印制电路板有效
| 申请号： | 202111458680.8 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114025471B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 曹建;马瑞国 | 申请（专利权）人： | 徐州云致途电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;A62C3/16 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 李改平 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子通信技术领域，尤其涉及柔性多层印制电路板。所述柔性多层印制电路板包括电路板体以及多组内嵌在所述电路板体中的布线层，护板部件设置有两组并分别位于所述电路板体两侧开设的嵌合腔中。本发明提供的柔性多层印制电路板，当柔性多层印制电路板工作温度环境高于熔断隔片预设的材料的熔点值时，熔断隔片与金属盘熔断，从而熔断隔片上的挡板无法在阻挡架联片，因此消除对架联片的限制使得引发组件可以对叠氮化钠块进行冲击，即可快速有效地保护柔性多层印制电路板，即可快速有效地保护柔性多层印制电路板，且无需人为监测、操控，简单便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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