[发明专利]用于将微芯片从源基板集体转移到目标基板的工具在审
| 申请号： | 202111465035.9 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114597151A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·卡普莱 | 申请（专利权）人： | 原子能与替代能源委员会 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种用于将微芯片从源基板集体转移到目标基板的工具(100)，所述工具包括板(101)，该板具有相对的第一面(101a)和第二面(101b)，并且在第一面一侧上具有多个微芯片接收区域，板(101)包括与每个接收区域相对的贯穿开口(103)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 源基板 集体 转移 目标 工具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
