[发明专利]一种PCB的开孔装置及开孔方法在审
| 申请号： | 202111466923.2 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114179163A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 夏中会 | 申请（专利权）人： | 苏州市伟杰电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/27;B26D7/02;H05K3/00;G01B11/00 |
| 代理公司： | 苏州北极光专利代理事务所(普通合伙) 32622 | 代理人： | 张欢欢 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB的开孔装置及开孔方法，PCB的开孔装置包括底板及控制器，所述底板的顶部设置有用于PCB定位夹紧固定的夹持机构，所述夹持机构的上方设置安装板，所述安装板上固定设置有钻头组件及激光灯，所述安装板上设置有驱动其沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向移动的X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构；所述底板的顶部可拆卸固定设置有与PCB孔位一一对应的光敏组件，所述光敏组件均与所述控制器的输入端连接，所述控制器的输出端连接有报警装置；本发明中开孔装置每次开孔之后都会通过激光灯配合光敏组件对孔位进行检测，在孔位异常时能够及时发现，并通过控制器输出信号启动报警装置提醒相关人员排查，减小因孔位异常而造成的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 装置 方法 | ||
【主权项】：
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