[发明专利]一种绝缘层覆盖集成电路板检测装置在审
| 申请号： | 202111468341.8 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114325305A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王顺乘 | 申请（专利权）人： | 王顺乘 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 451200 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种绝缘层覆盖集成电路板检测装置，涉及集成电路板检测领域。该绝缘层覆盖集成电路板检测装置，包括固定座，所述固定座的上表面固定安装有电路板卡夹，固定座的上表面位于电路板卡夹后侧固定安装有支撑台，支撑台的前端固定安装有卡接块，卡接块的前端固定安装有限位块，卡接块和限位块的外表面套接有旋转块，旋转块的后端中心开设有承载槽，卡接块套接在承载槽的内部。该绝缘层覆盖集成电路板检测装置，通过采用蜡液对现有电路进行覆盖，使得正品电路板整个检测面不导电，并通过导电探针对电路板进行监测，当检测到导电，即可判定为电路板不合格，从而能够快速的对电路板进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 覆盖 集成 电路板 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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