[发明专利]芯片的筛片方法、装置及筛片设备在审
| 申请号： | 202111471252.9 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114295955A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 邓冏 | 申请（专利权）人： | 山东岱微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张岳峰 |
| 地址： | 250103 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片的筛片方法、装置及筛片设备，该方法包括：对多个样品芯片进行板级测试，将在极限温度下正常工作且结温值处于第一预定范围内的样品芯片确定为第一目标芯片，获取多个第一目标芯片的静态电流值和振荡频率值，并确定静态电流阈值和振荡频率阈值；对第一目标芯片进行FT测试，将在预定时间内的结温温升值在第二预定范围内的第一目标芯片确定为第二目标芯片；对第二目标芯片进行板级测试，将在极限温度下正常工作的第二目标芯片确定为第三目标芯片，获取第三目标芯片在FT测试中的结温温升值，得到结温温升阈值；根据静态电流阈值、振荡频率阈值和结温温升阈值对待测试芯片进行筛片，解决了筛片功耗限制低导致芯片良率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
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