[发明专利]氮化铜浆料、制备方法及应用在审
| 申请号： | 202111472008.4 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114267472A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 邢孟江;杨晓东;代传相;邢孟道;刘永红 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学长三角研究院（湖州） |
| 主分类号： | H01B1/14 | 分类号： | H01B1/14;H01B1/20;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 王婷婷 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市西塞*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氮化铜浆料，包括：一种氮化铜浆料，包括按质量百分比的如下组分：氮化铜粉体75‑90%、黏结剂1‑15%、有机溶剂5‑30%、增稠剂1‑5%、助剂0.5‑5%。上述方案使得电子印刷后电极不会发生氧化反应，在电极、电子线路印刷成型后，通过高温加热的方式，氮化铜浆料将发生化学分解反应转换为致密的铜电极。其反应速度快，生成的铜致密度高，且在氮气环境中发生反应，能够极大的减小铜粉表面的氧化反应发生，进而实现高质量、高致密度铜导体线路的制造。本发明还公开了氮化铜浆料的制备方法以及应用。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 浆料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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