[发明专利]一种文书封装设备在审
| 申请号： | 202111472194.1 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114193955A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王宇琦 | 申请（专利权）人： | 深圳市微露智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B42C19/00 | 分类号： | B42C19/00;B42C19/04;B42C19/08;B42C9/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 吴士卿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种文书封装设备，所述文书封装设备包括安装机架、信封传送机构、粘贴机构和塞返单机构。所述安装机架上形成有进料工位、装填工位、封装工位、贴单工位和塞返单工位；所述信封传送机构包括传送带，所述信封传送机构设置在所述安装机架上，用以带动信封在所述进料工位、所述装填工位、所述封装工位、所述贴单工位和所述塞返单工位之间移动；所述粘贴机构设置在所述安装机架上，且位于所述贴单工位处，用以将快递单粘贴到信封上；所述塞返单机构设置在所述安装机架上，且位于所述塞返单工位处，用以将返单塞入所述信封中。本发明的文书封装设备，能够解决人工贴快递单和塞返单并发出文书时效率低、易出错的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 文书 封装 设备 | ||
【主权项】：
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