[发明专利]LED显示模块芯片混装方法及LED显示模块在审
| 申请号： | 202111473182.0 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114171398A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 叶国辉;卢敬权 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/677;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;赵月芬 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种LED显示模块芯片混装方法，通过将载体划分成M个芯片区域以及将目标基板划分成N个目标区域，并设置了这N个目标区域对应于每一个芯片区域的芯片取放规则，并使N个目标区域中存在不同的芯片取放规则，然后依据芯片取放规则将各芯片区域的LED芯片转移至各目标区域，最终，每个目标区域中的LED芯片均来自于多个芯片区域，使得每个目标区域中的LED芯片为乱序排布，且N个目标区域的LED芯片排布也有所不同，增加了目标基板上LED芯片混装的混乱程度，可以消除显示模块整屏的颜色、亮度等的差异性，显示效果更加优异。另，本发明还公开一种采用该混装方法制成的LED显示模块。 | ||
| 搜索关键词： | led 显示 模块 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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