[发明专利]一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置及灌封方法在审
| 申请号： | 202111474633.2 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114311454A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张建柯;张敏强;王继孔;王国超 | 申请（专利权）人： | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号： | B29C39/22 | 分类号： | B29C39/22;B29B13/00;B29C39/10 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 刘新琼 |
| 地址： | 710100 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置和灌封方法，灌封装置由振动灌封平台和装夹工装组成；灌封工艺包括如下步骤：配置灌封胶并脱泡处理；装夹电子设备；设置灌封参数；振动灌封；灌封胶固化。本发明以高粘度型灌封胶作为灌封材料，利用专用螺旋振动灌封平台，通过设计合适的振幅和频率等振动参数，解决了传统灌封方法易产生的灌封不实、灌封气泡较多等缺点，得到了一种基于高粘度、双组份灌封胶下，高集成度、狭小空间下电子设备的抗高过载振动灌封新方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 过载 振动 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子工程研究所，未经西安电子工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111474633.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
