[发明专利]一种提高氮化镓表面抗等离子体侵蚀的方法在审
申请号: | 202111475456.X | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN114496739A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 李鑫;袁康 | 申请(专利权)人: | 上海稷以科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/283;H01L21/02;G03F7/40 |
代理公司: | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人: | 张佑富 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高氮化镓表面抗等离子体侵蚀的方法,包括以下步骤:S1)涂胶:在氮化镓晶圆上涂敷光刻胶;S2)曝光显影:根据产品掩模版进行曝光显影;S3)残胶去除:利用氧氢基等离子体去除光刻显影后氮化镓表面残留的光刻胶;S4)湿法清洗:干法去胶后进行湿法清洗;S5)沉积金属:进行沉积金属工艺以便电气连接;S6)胶剥离:金属沉积后使用剥离工艺去除光刻胶及其顶部的金属。本发明通过改变气体种类,产生了氧氢等离子体,并采用高压力模式,使得光刻胶去除速率快于传统氧基等离子体的3倍,使得氮化镓暴露于等离子体的时间缩短为氧基等离子体的三分之一,有效的减轻了等离子体对氮化镓表面的侵蚀。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 氮化 表面 等离子体 侵蚀 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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