[发明专利]一种提高复合板料焊后晶粒尺寸的材料及其制备工艺在审
| 申请号： | 202111477017.2 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114214543A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 曹旷;李海峰;史栋心 | 申请（专利权）人： | 大力神铝业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C21/02;C22F1/04;C22F1/043;B32B15/01 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 蒯建伟 |
| 地址： | 212300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于铝合金复合材料制备技术领域，具体涉及一种提高复合板料焊后晶粒尺寸的材料，该材料由三层合金复合而成，分别为上层合金、芯层合金和下层合金，所述上层合金和所述下层合金成分相同，其化学组分及其质量百分比如下：Si：6.8‑7.8%，Zn：0.8‑1.2%，余分由不可避免的杂质和Al构成，所述芯层合金其化学组分及其质量百分比如下：Si0.1，Fe：0.2‑0.3%，Cu：0.35‑0.5%，Mn：1.2‑1.5%，Mg0.02，余量为AL和不可避免的杂质，它钎焊过程中，合金经过再结晶过程，形成扁平状的晶粒组织，这种结构可以有效的延长Si元素的扩散路径，减小厚度方向的扩散深度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 复合 板料 晶粒 尺寸 材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大力神铝业股份有限公司，未经大力神铝业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111477017.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
