[发明专利]一种基于激光辅助腐蚀溶液切割硅晶圆的加工方法在审
| 申请号： | 202111479330.X | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114147368A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王志文;王成金;田文涛;魏娟;袁伟;郑宏宇 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70;C09K13/02;H01L21/78 |
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| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于激光辅助腐蚀溶液切割硅晶圆的加工方法，属于激光加工技术领域。激光辅助腐蚀溶液湿法切割硅是一种无需掩模图形腐蚀的方法，利用激光实现对浸入腐蚀溶液中硅晶圆的切割。激光束经过透镜在硅晶圆表面聚焦，焦点处硅晶圆材料及腐蚀溶液吸收激光能量并瞬间转化为热能，使表面温度升高，加快硅与腐蚀溶液的化学反应速率，实现对硅晶圆的切割。本发明相比于传统的激光烧蚀切割硅和湿法刻蚀工艺，具有硅槽深宽比高、切缝干净光滑、无需制作图形掩膜以及腐蚀速率快的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 辅助 腐蚀 溶液 切割 硅晶圆 加工 方法 | ||
【主权项】：
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